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        1. 廣潤鍍鎳層出現凹點情況的原因和解決方法


          在工作中經常會遇到鍍鎳層出現凹點的情況,這是什么原因?該怎樣解決這個問題?槽液遭到有機物污染時該怎樣處理呢?電鍍鎳大概是各種電鍍中最容易發生凹點的制程了,由于氫離子的還原電位很接近鎳,故容易造成氫氣在陰極上的附著,這就必須添加些潤濕劑,以降低槽液的表面張力,使氣泡附著不牢,從而被攪拌趕走,這樣就可以減少此種缺陷了。金手指上端線路區在鍍鎳時,需貼膠帶當成阻劑,但卻因膠布的厚度,也是造成氫氣泡駐留而形成金手指上端出現凹點的原因。另外,當槽液遭到有機物污染時,需要找出污染來源,并加以改善,我們可以將活性炭粉做全槽攪拌處理,或用活性炭濾心連續處理。

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